零点看书

手机浏览器扫描二维码访问

第58章 芯盛半导体（第2页）

如果现在就把硅晶圆的项目提上来的话，我有些担心后面………”

姚慧的意思也很明显，钱有些不够用。

重芯唯一的收入来源龙腾芯片因为受到高通骁龙的影响，往后的销量必然不会太好。

其实余江也不敢保证自己下一代龙腾芯片能取得什么样的成绩，大概可能是不会太好。

毕竟芯片集成基带现在太过逆天了。

只靠堆性能对龙腾的销量起不来任何作用。

而且他确实需要抽时间好好想想改怎么破这个局，下一代龙腾芯片该怎么修改。

“投建一个硅晶圆厂大概需要多少资金，你有过估算吗？”

“嗯～对比韩国Lg的话，我们至少需要投入6o亿人民币，重芯账户上最多能动用2o亿人民币”

连一半都不到啊，余江有些着急，这是他最后一次参与重芯的事情，这一步走完未来就不用管了。

“张老哪里，我估计最多也只能借到2o亿，还剩下2o亿的缺口啊，银行那边呢？”

“银行那边不太可能，之前我们就向银行贷款了3o亿，现在估值受到影响不可能在给我贷款了”

“不管那么多了，让中投和上沪实业出面担保吧，作为本土企业，上沪实业出面应该没问题，硅晶圆厂一定要尽快落实”

“好，我尽量说服他们”

“不是尽量，是一定，时间不等人，再不行你也可以找找上面的人，863计划国家扶持项目”

姚慧头一次见到余江这么严肃。

这也不能怪余江，硅晶圆太重要了，未来光刻机有了，制成工艺有了，作为芯片的主材料硅晶圆可不能出问题，

这些都是没有替代品的，完全的受制于人。

而且硅晶圆是制造技术门槛极高的尖端高科技产品，重芯必须尽快布局。

全球只有大约1o家企业能够制造，其中前5家企业占有9o%以上的市场份额，分别是RB信越半导体（市占率27%）、RB胜高科技（市占率26%），台湾省环球晶圆（市占率17%）、德国si1itronic（市占率13%）、韩国Lg（市占率9%）。

另外的5家硅晶圆制造商则只占有8%的市场份额，而且国内现在才刚刚起步，完全依赖进口。

硅晶圆的制作也相当复杂，需要把原始材料提成溶解成晶体，制成硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，最后才形成硅晶圆片，也就是硅晶圆。

至于后世硅晶片为什么没有被限制主要原因就是，在制作硅晶片的时候会用到金属镓。

而金属镓作为一种稀有金属，在华夏的存储量是最大的，西方也需要依赖华夏的出口。

所以华夏这一路走来真的不容易，从上世纪就开始打压，为了应对只好用市场换技术，用稀有材料换设备。

所以余江要提前布局，形成一条完整的产业链。

目前芯片的产业链分为上游Ic设计，中游制造封测，和终端客户三个环节。

上游Ic设计企业就有，重芯，高通，英伟达等芯片设计公司，

中游企业则是已台积电和三星为代表的芯片代工封装厂商。

至于下游的终端客户就包含汽车电子、工业电子、通信、消费电子、pc等领域。

所以硅晶圆作为芯片集成电路的核心材料余江必须要自己掌握。

喜欢重芯开始的人生请大家收藏重芯开始的人生本站更新度全网最快。